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2023-08-18 发布于四川
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本实用新型公开一种芯片焊接送料装置，包括芯片仓，芯片仓上方设有抓取机构，抓取机构的下端设有两个抓手，分别为第一抓手、第二抓手；芯片仓的一侧设有运料平台，运料平台包括中间板，中间板的端部设有翻转电机，中间板的一旁还设有送料板，第一抓手、第二抓手的上端部在活动块的侧壁上，活动块内部设有通孔，滑动杆插接于活动块的通孔中，滑动杆的下端部插接在推杆的内部圆孔中，圆柱体轴接在活动块上，圆柱体与梯形块抵接，梯形块设置在支架上，支架固定设置在水平台上，推杆水平设置在活动块的下方，本实用新型的优点是：抓取机构同时

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210125829 U (45)授权公告日 2020.03.06 (21)申请号 20192