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本申请公开了一种集成电路封装中的信号路由。在一些实施方式中，一种用于耦合到集成电路的衬底包括多个层。所述多个层的每个层在衬底的特定区域中具有与电源和接地相对应的区域的重复图案。所述多个层包括(i)顶层，顶层在特定区域中具有用于耦合到集成电路的电源触点和接地触点，以及(ii)底层，底层在特定区域中具有用于耦合到另一个装置的电源触点和接地触点。所述多个层中的至少一个层具有信号迹线的重复图案，信号迹线沿着至少一个层中与接地相对应的区域延伸并位于所述区域之间。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116613134 A
(43)申请公布日 2023.08.18
(21)申请号 202310715443.8 H01L 23/538 (2006.01)
(22)申请日 2018.10
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