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本发明描述了一种用于提供粘性介质（390）、用于待装配的电子元件（142）的设备（150、250）和方法。所述设备（150，250）包括：（a）基体装置（260）；（b）空腔（265），其在基体装置（260）的表面处构造于基体装置（260）中；（c）分布装置（270），其能沿表面运动，以当分布装置（270）运动时，粘性介质（390）在表面上移位，使得粘性介质（390）行经空腔（265）上方并且至少一部分粘性介质（390）能转移到空腔（265）中；以及（d）传感器（280），其用于监测表面上存在的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 111521520 A
(43)申请公布日
2020.08.11
(21)申请号 20201
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