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本发明实施例涉及天线技术领域，特别是涉及一种透明天线制备方法及透明天线。本发明的一种透明天线制备方法，通过在透明基材上均匀沉积导电金属层，提升了导电金属层与基材的结合力以及导电金属层的均匀性，从而降低在刻蚀时出现导电金属层上由于厚度不均匀导致天线结构的线条断裂的情况的风险，并且通过在导电金属层直接涂覆光刻胶，保证光刻胶层的均匀性，可以增加光刻胶与导电金属层的贴附效果，从而对待光照位置进行精准定位，最后通过光罩板的天线图形对光刻胶层进行曝光，接着显影溶解光刻胶，以形成天线结构的刻蚀轮廓，最后直接对
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116613521 A
(43)申请公布日 2023.08.18
(21)申请号 202310478821.5
(22)申请日 2023.04.27
(71)申请人 深圳市信维通信股份有限公司
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