连接结构及电子设备.pdfVIP

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2023-08-19 发布于四川
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本实用新型提供一种连接结构，包括壳体以及设置在所述壳体内的器件本体、电路板、第一弹片与第二弹片；所述第一弹片与所述器件本体电性相连，所述第二弹片与所述电路板电性相连；所述壳体的内表面上设有导电层，所述第一弹片和所述第二弹片分别与所述导电层接触且电性相连，使所述器件本体与所述电路板导电连接。本实用新型还提供一种电子设备。本实用新型通过第一弹片、第二弹片与导电层的连接代替现有技术中导线或FPC的连接方式，能够提升连接质量和使用寿命，有效节省了电子设备的厚度空间。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210142728 U (45)授权公告日 2020.03.13 (21)申请号 20192