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本实用新型设计了一种用于非保温板厚层的硅溶胶砂浆自流平结构，其包括硅溶胶砂浆自流平层、界面剂层以及原结构层楼板面；所述界面剂层设置在原结构层楼板面上，所述硅溶胶砂浆自流平层设置在界面剂层上部；所述硅溶胶砂浆自流平层上还设置有高键能硅溶胶砂浆自流平彩色渗透剂层；所述界面剂层为双层结构，具体包括第一界面剂层和第二界面剂层；所述第一界面剂层位于第二界面剂层与硅溶胶砂浆自流平层之间；所述第二界面剂层位于第一界面剂层与原结构层楼板面之间；本申请针对现有的砂浆自流平结合保温板结构的复杂设计，通过使用硅溶胶砂
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219548265 U
(45)授权公告日 2023.08.18
(21)申请号 202222418281.5
(22)申请日 2022.09.13
(73)专利权人 浙江大华建设集
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