原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明提供一种天线的封装结构及封装方法，封装结构包括天线电路芯片、第一封装层、第一重新布线层、天线结构、第二金属连接柱、第三封装层、第二天线金属层以及第二金属凸块，所述天线电路芯片、天线结构以及第二天线金属层通过重新布线层以及金属连接柱互连。本发明的天线封装结构采用多层重新布线层互连的方法，可实现多层天线金属层的整合，且可以实现多个天线封装结构之间的直接垂直互连，从而大大提高天线的效率及性能，且本发明的天线封装结构及方法整合性较高；本发明采用扇出型封装方法封装天线结构，可有效缩小封装体积，使得天
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 108305856 A
(43)申请公布日
2018.07.20
(21)申请号 20181
文档评论（0）