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本发明涉及一种用于IC载板的SAP除胶沉铜工艺，所述SAP除胶沉铜工艺包括以下步骤：(1)对基材依次进行等离子除胶处理和玻璃蚀刻处理，得到除胶后的基材；(2)将步骤(1)得到的所述除胶后的基材依次进行除油处理、微蚀处理、预浸处理、活化处理、活化还原处理和化学镀铜，得到成品。本发明提供的SAP除胶沉铜工艺能够提高除胶效率，减少含锰废液产生，增强基材和沉铜层之间的结合力。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116613075 A
(43)申请公布日 2023.08.18
(21)申请号 202310581630.1
(22)申请日 2023.05.23
(71)申请人 上海天承化学有限公司
地址 20
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