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- 2023-08-19 发布于四川
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本申请实施例公开了一种灯板的制作方法、灯板以及灯具,包括以下步骤:提供电路板,电路板设有多个焊盘和多个第一凹槽,第一凹槽环绕对应的焊盘设置;提供阻挡件,在电路板上覆盖阻挡件,阻挡件设有多个透过区,透过区对应焊盘设置;以阻挡件为遮挡,通过透过区在焊盘上设置焊料;在焊料上设置灯珠;对焊料加热,使得灯珠通过焊料焊接于焊盘上,可以改善灯板在制备过程中锡膏容易溢流而导致灯板短路的技术问题。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116615019 A
(43)申请公布日 2023.08.18
(21)申请号 202310591670.4
(22)申请日 2023.05.24
(71)申请人 深圳市华冠光电科
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