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本发明涉及一种紧凑型低损耗大带宽的片上集成式三导体巴伦结构，属于微波毫米波集成电路领域。目的在于针对亚太赫兹及其以上波段，采用亚四分之一波长三导体巴伦结构，实现大带宽范围内单端‑差分信号的低损耗转换，减少芯片使用面积，提升器件性能。本发明在集成电路工艺支持下，通过三导体巴伦结构实现单端‑差分信号转换；通过短路枝节实现亚四分之一波长的紧凑型结构，降低芯片有源面积；通过不对称式导体结构，优化输出端口幅相不平衡度，降低各输出端口功率损失；通过输出端口电容调整双谐振点，拓宽工作频带范围。本发明具备拓展性
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116613498 A
(43)申请公布日 2023.08.18
(21)申请号 202310713786.0
(22)申请日 2023.06.16
(71)申请人 北京理工大学
地址 100081
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