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- 2023-08-19 发布于四川
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本实用新型公开了一种带电阻的LED封装器件及光源，该带电阻的LED封装器件包括基底、LED芯片及限流电阻，所述基底上具有阳极和阴极；所述LED芯片设在所述阴极上；所述限流电阻设在所述阳极上，并与所述LED芯片键合连接，其中，所述LED芯片与所述限流电阻通过胶体封装形成为LED封装器件。本实用新型能够在电路中设计使用时，无需另外串联电阻，可以减少其所需要的材料和人工成本，提高了加工效率，使电路板的设计能够减少更多的空间。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219553660 U
(45)授权公告日 2023.08.18
(21)申请号 202320229631.5
(22)申请日 2023.02.15
(73)专利权人 芯量科技有限公司
地址 中国香
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