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露插针的塑封方法、塑封电路板和电源模块.pdfVIP

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  • 2023-08-19 发布于四川
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露插针的塑封方法、塑封电路板和电源模块.pdf

    本发明涉及电路板制作技术领域，公开了一种露插针的塑封方法、塑封电路板和电源模块，以保证露出插针不溢胶。方法包括：在载板上贴装所需的元器件，并在所述载板上贴装插针，其中，所述插针上露出的一端设有与塑封厚度、插针露出要求相匹配的台阶在所述插针露出的一端套上密封圈；在所述载板贴装设置有插针孔洞的下模，使所述插针的针头插入所述插针孔洞且所述密封圈与所述下模的上表面贴合后形成待塑件；对所述待塑件进行塑封处理，得到塑封后的电路板。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116614959 A (43)申请公布日 2023.08.18 (21)申请号 202310740494.6 (22)申请日 2023.06.20 (71)申请人 天芯互联科技有限公司 地址 51

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