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本发明提供一种引线框架及其制造方法、半导体封装结构及其制造方法。其中，引线框架包括框架本体和绝缘结构。所述框架本体具有基岛、沿基岛周围间隔分布的若干引脚，所述引脚具有靠近基岛的第一端、远离基岛的第二端、位于第一端和第二端之间的限位部；绝缘结构，设置于所述引脚上并连接相邻引脚，所述限位部至少部分镶嵌于绝缘结构中，以使得相邻引脚通过绝缘结构保持在预设的间隔距离内，即通过绝缘结构可对细长的引脚和相邻引脚之间提供支撑，使得引脚受到外力后不易变形，提高良品率。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116613130 A
(43)申请公布日 2023.08.18
(21)申请号 202310569794.2
(22)申请日 2023.05.18
(71)申请人 星科金朋半导体（江阴）有限公司
地
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