一种芯片包装盒用有机玻璃盖板整形压合机构.pdfVIP

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2023-08-19 发布于四川
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一种芯片包装盒用有机玻璃盖板整形压合机构.pdf

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本实用新型公开了一种芯片包装盒用有机玻璃盖板整形压合机构，包括底板、立柱、安装板、压合气缸、压板和探针组件和控制面板，所述底板上放置有堆叠的有机玻璃盖板，所述安装板通过多个立柱平行固定在底板上方，所述压合气缸纵向固定在安装板上表面且驱动端朝下穿过安装板设置有横向分布的压板，所述探针组件对应设置于压板上并与底板上的有机玻璃盖板对应，所述控制面板固定在安装板一侧。本实用新型采用自动化控制，实现多个有机玻璃盖板的自动化压合整形以及平整度检测，降低劳动强度，提高操作便捷性，保证压合整形的统一性。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219543999 U (45)授权公告日 2023.08.18 (21)申请号 202320455633.6 (22)申请日 2023.03.13 (73)专利权人常熟市荣达电子有限责任公司地址