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- 2023-08-20 发布于四川
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本实用新型公开了一种线路填胶均匀的电路板，包括上板和下板，所述上板和下板的外形尺寸相同且呈矩形状，所述下板的上端面中心位置开设有主锥形沉槽且位于主锥形沉槽的周边开设有锥形沉槽一、锥形沉槽二和锥形沉槽三，所述上板的下端面中心位置开设有主锥形体且位于主锥形体的周边固定设有锥形体一、锥形体二和锥形体三且与锥形沉槽一、锥形沉槽二和锥形沉槽三配合使用。本实用新型中，上板下端面开设有主锥形体、锥形体一、锥形体二和锥形体三，下板上端面开设有对应的主锥形沉槽、锥形沉槽一、锥形沉槽二和锥形沉槽三，并在其内填充胶液
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210157457 U
(45)授权公告日
2020.03.17
(21)申请号 20192
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