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- 2023-08-20 发布于四川
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本实用新型公开了一种高频信号传输模块，通过在模块底板上铣空出分别独立的多个空腔，将空腔作为高频处理芯片的放置区间，然后还通过铣空留下的金属壁作为每个空腔的隔离壁，同时并由这些隔离壁排组形成位于高频信号传输通路两侧的隔离屏障。再通过隔离壁上开设的具有预设高度和宽度的避让缺口作为微带线的传输通道，将每个信号处理芯片相连。使用时，只需要将该底板扣合在内设电路板的主壳体底面位置上，实现隔离壁与电路板板面紧压的状态，即可有效避免高频信号相互窜扰的问题。可见，本申请实施例中的技术方案具有提高射频系统的稳定性
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210157537 U
(45)授权公告日
2020.03.17
(21)申请号 20192
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