基片处理装置.pdfVIP

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  • 2023-08-20 发布于四川
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本实用新型提供一种容易地测量基片温度的基片处理装置,其包括热处理部和温度测量部。热处理部对被平流地输送的基片进行热处理。温度测量部具有测量基片的温度的辐射温度计,并且能够相对于热处理部拆装。另外,温度测量部包括能够相对于上述热处理部拆装的安装部,该安装部与辐射温度计隔开间隔且具有透射红外线的透射窗。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210156353 U (45)授权公告日 2020.03.17 (21)申请号 20192

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