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本实用新型涉及一种电芯生产线上应用的贴胶裁切封装系统。主要包括贴胶装置,裁切装置和封装装置。所述贴胶装置用于在电芯极耳上贴付胶带,所述贴胶装置为两个,分别为第一贴胶装置和第二贴胶装置,所述第一贴胶装置设置在第二贴胶装置的上方,所述第一贴胶装置用于向电芯极耳的上表面贴付胶带,所述第二贴胶装置用于向电芯极耳的下表面贴付胶带;所述裁切装置用于将用于封装叠芯的铝塑膜的边缘进行裁切,所述封装装置用于将铝塑膜上的开口进行密封。上述系统在使用时,贴胶装置、裁切装置和封装装置可实现自动贴胶、自动裁切和自动封装。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210156489 U
(45)授权公告日
2020.03.17
(21)申请号 20192
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