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电子封装无铅互连焊点的电迁移研究进展 姜楠;张亮;熊明月;赵猛;何鹏 【摘要】随着电子封装逐渐向小型化和多功能化发展,互连焊点中的电迁移问题备 受关注.本文针对电子封装无铅互连焊点中出现的电迁移问题,先探究了电迁移的影 响因素,其中包括电流密度、 温度、 焊点的成分和微观结构.其次,阐述了电迁移对 无铅焊点的力学性能、 界面组织、 振动疲劳性能和断裂机制的影响.然后针对电迁 移问题,介绍了通过添加合金元素和控制电流密度两个方面来提高焊点的抗电迁移 失效的能力.最后,简述了该领域的研究发展方向,为进一步研究电迁移对无铅互连焊 点的可靠性提供了理论基础. 【期刊名称】《电子元件与材料》 【年(卷),期】2019(038)008 【总页数】8 页(P1-8) 【关键词】互连焊点;电迁移;综述;界面组织;电流密度 【作者】姜楠;张亮;熊明月;赵猛;何鹏 【作者单位】江苏师范大学机电工程学院,江苏徐州 221116;江苏师范大学机电工 程学院,江苏徐州 221116;哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室,黑龙江 哈尔滨 150001;江苏师范大学机电工程学院,江苏徐州 221116;江苏师范大学机电 工程学院,江苏徐州 221116;哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室,黑龙 江哈尔滨 150001 【正文语种】中 文 【中图分类】TG425 随着电子产品向微型化和多功能化的方向转变,芯片上焊点的密度逐渐增大。而焊 点的间距和尺寸逐渐减小,导致焊点内的电流密度增加[1],电子封装互连焊点间的电 迁移问题越来越严重,已经成为影响高密度互连封装技术发展的关键因素。电迁移 通常是指互连金属或者焊点在电流的作用下,离子或者原子随着电子迁移导致的成 分偏析使得裂纹、空洞等材料结构发生的现象[2]。而空洞的形成会增加扩散通道 和空位形核位置,导致空洞进一步长大,从而贯穿整个焊点。 长期以来,锡铅合金因其具有良好的导电性、优良的机械性能、成本相对较低等一 系列优点[3],已经成为电子封装领域中不可或缺的钎焊材料。但随着电子封装技术 的快速发展,焊点需要承受的机械负荷和热负荷已超过了其能够承受的最大允许值, 并且焊接的性能要求也在逐渐提高。因此,发展高性能的无铅钎焊材料势在必行。 在电子芯片封装的结构中,互连焊点不仅可以提供基板和芯片之间的电气连接,而且 是芯片到基板间的散热通道 [4]。而由电迁移引起的焊点失效是焊点的主要失效模 式之一,因此关于电子封装无铅互连焊点的电迁移问题需要更加深入的研究与探讨。 本文主要探讨了电子封装中无铅互连焊点的电迁移问题,主要从影响电迁移的因素、 电迁移对焊点的影响和电迁移的预防措施三个方面进行了综述,为进一步研究电子 封装无铅互连焊点中的电迁移问题提供了理论基础。 1 影响电迁移的因素 最初的电迁移是由 “电子风”驱动,但电迁移失效并不是一个孤立的现象,在电迁移 过程中往往同时伴随着热迁移、应力迁移等过程。典型的互连焊点的电迁移失效 [5] 如图 1 所示。电流通过时,电子形成了强烈的流动场,原子被其作用会产生定向迁移 现象[6]。在电流的作用下,大量的原子会从焊点阴极向阳极定向迁移,从而引起焊点 阳极产生晶格压应力、诱发凸起和晶须等;也会引起焊点阴极产生晶格拉应力,引起 晶格产生空位,从而导致空洞的出现。Huntington 等[7]提出了电子风力对扩散原 子作用的公式: 式中:Z∗为电迁移的有效电荷数;e 为电子所带的电荷;E 为电场强度。 温度是影响电迁移发生的重要因素之一,温度越高,原子的迁移速率越高,电迁移发生 的概率越高[8]。赵永猛[9]研究了温度对 Sn3.0Ag0.5Cu 无铅焊点电迁移行为的影 响,发现在磁场强度为 0.4 T,电流密度为 0.8×104A/cm2 的条件下,电迁移发生的剧 烈程度随温度的升高而明显加剧。这主要是因为 Cu 原子的活性随温度升高显著增 强,其运动速率提高,因此在电子风的驱动下迁移更剧烈。在电迁移的过程中,形成的 凸起和空洞会使互连线的线性阻值提高,从而导致了焦耳热产生[10]。焦耳热效应 会使焊料焊点产生相对较大的温度梯度,最终导致热迁移的发生。当热迁移与电迁 移的方向相同时,热迁移会加快电迁移发生的进程。当热迁移方向与电迁移的方向 不同时,热迁移反而会抑制电迁移的发生[11]。刘恒林[12]研究了热迁移对 SnAgCu 焊点蠕变行为的影响,发现耦合温度梯度会加速 SnAgCu 焊点的蠕变进程。主要是 因为在剪切力和 Cu、Ni 原子扩散的共同作用下,会使热端界面的金属间化合物