一种倒装LED芯片及发光二极管.pdfVIP

下载本文档

1
0
约1.57万字
约 15页
2023-08-22 发布于四川
举报
版权申诉

一种倒装LED芯片及发光二极管.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型提供一种倒装LED芯片及发光二极管，该倒装LED芯片包括形成在第二半导体层上的第一透明导电层，形成在第一透明导电层上方的绝缘折射层以及形成在绝缘折射层上方的金属反射层。由于绝缘折射层和金属反射层二者的高低折射率差异，使得第一透明导电层、绝缘折射层和金属反射层形成全反射结构，增强LED芯片的出光效率。绝缘折射层中形成有第一通孔和第二通孔，金属反射层形成在第一和第二通孔中分别与第一透明导电层和第二半导体层连接，由此改善了金属反射层与绝缘折射层之间的粘附力，避免LED芯片因金属反射层和绝缘折

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210182405 U (45)授权公告日 2020.03.24 (21)申请号 20192