焊料性质对焊接的影响 .pdfVIP

焊料性质对焊接的影响 1.前言 目前各种形式的合金焊料，其最权威的国际规范为J-STD-006 。此文献之最新版 本为 1996.6 的Amendment 1，由于资料很新，故早已取代了先前甚为知名的 美国联邦规范QQ-S-571 。IPC 还有一份重要的焊接手册IPC-HDBK-001 其中之4. 1，曾定义“熔点”在430℃以下为“软焊”(Soldering)，也就是锡焊。另熔点在430℃ 以上称为 “硬焊”（Brazing），系含银之高温高强度焊接。早期欧美业界，亦称 熔点600℉（315℃）以下者为软质焊锡，800℉（427℃）以上者为硬质焊锡。 原文Solder 定义为锡铅含金之焊料，故中译从金旁为“焊锡”，而利用高热能进行 熔焊之Soldering （注意此一特定之单字，并非只加ing 而已），则另从火旁用 字眼的“焊接”，两者涵义并不完全相同。 2.共熔(晶)焊锡 焊锡焊料（Solder ）主要成分为锡与铅，其它少量成分尚有银、铋、铟等，各有 不同的熔点（M.P.），但其主要二元合金中以Sn63/Pb37 之183℃为最低，由于 其液化熔点（Liquidus Point）与固化熔点（Solidus Point）的往返过程中，均 无过渡期间的浆态 （pasty）出现，也就是已将较高的“液化熔点”与较低的“固化 熔点”两者合而为一，故称为“共熔合金”。且因其粗大结晶内同时出现锡铅两种 元素，于是又称为“共晶合金”。此种无杂质合金外表很光亮之“共熔组成”（Eute ctic Composition ）或“共熔焊锡”（Eutectic Solder ），其固化后之组织非常均匀， 几无粒子出现。其合金比例之不同将影响到熔点变化，该变化之“平衡相图 （Ph ase Diagram）”，图请参考第12 期TPCA 会刊。 另一种组成接近共熔点的Sn60/Pb40 合金，则在电子业界中用途更广，主要原 因是Sn 较贵，在焊锡性（Solderability ）与焊点强度（Joint Strength ）几无差 异下，减少了3 ﹪的支出，自然有利于成本的降低。与前者真正共熔合金比较时， 此60/40 者必须经历少许浆态，故其固化时间稍长，外观也较不亮，但其焊点强 度并无不同。不过后者若于其固化过程中受到外力震动时，将出现外表颗粒粗麻 之“扰焊”现象 （Disturbed）之焊点，甚至还可能发生“缩锡”（Dewetting）之不 良情形。 3.焊料之特性 除了“焊锡性”好坏会造成生产线的困扰外，“焊点强度” （Joint Strength ）更是 产品后续生命的重点。但若按材料力学的观点，只针对完工焊料的抗拉强度（T ensile Strength ）与抗剪强度（Shear Strength ）讨论时，则并不务实。反而是 高低温不断变换的长期热循环（Thermal Cycling，又称为热震荡Thermal Shoc k）过程中，其等焊点由于与被焊物之热胀系数（TCE ）不同，而出现塑性变形 （Plastic Deformation），再进一步产生潜变（Creep ）甚至累积成疲劳（Fatig ue）才是重点所在。因此等隐忧迟早会造成焊点破裂（Crack ）不可收拾的场面， 对焊点之可靠度危害极大。 组件的金属引脚与组件本体，及与板面焊垫之间的热胀系数（TCE ）并不相同， 因而在热循环中一定会产生热应力（Stress ）进而也如响应斯的出现应变（Strai n），多次热应力之后将再因一再应变而“疲劳”（Fatique），终将使得焊点或封 装体发生破裂，此种危机对无脚的SMD 组件影响更大。现将常见共熔焊料之一 般机械性质整理如下： 3.1 共熔点63/37 的焊料，其常温中的抗拉强度（Tensile Strength ）为7250 P SI，而常见冷轧钢 （Cold Rolled Steel ）却高达64,000 PSI ，但此抗拉强度对焊 点强度的影响反不如抗剪强度（Shear Strength ）来的大，若加入少量锑后成绩 会较好。至于展性（Ductility ）与弹性模数（Elastic Modulus）则63/37 者均比 其它高熔点者二元合金要更好，两合金之导电导热则比纯锡差，且随铅量增加时 会呈少许下降。一般63/37 者其强度较其它比例更好。多锡者也比多铅者为强。 3.2 各种比例的锡铅合金焊料，其强度均比单独锡铅金属较好。比重值则随铅量 愈多而增大，呈液态时表面张力与合金比例的关系不大。