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30 家国产功率器件和第三代半导体厂商调研分析报告 作者：顾正书，Aspen Core 资深产业分析师 概要 AspenCore 分析师团队从众多功率器件和第三代半导体厂商中精心挑选30 家最具代表性的 企业，按照基础功率器件、MOSFET、IGBT、SiC 和GaN 这五大类别进行分类，并对每家公 司按照核心技术、关键产品、主要应用和竞争力等评估标准逐一详述，汇编出《30 家国产 功率器件和第三代半导体厂商调研分析报告》。 此外，去年发布的《30 家国产电源管理厂商调研报告》包括电源管理芯片和功率器件厂商， 今年我们将电源管理芯片和功率器件分开，形成两个单独的分析报告。本报告专门针对功率 器件和第三代半导体，而专门针对电源管理芯片的《45 家国产电源管理芯片厂商调研分析 报告》也将很快发布。 AspenCore 分析师团队从众多国产功率器件和第三代半导体厂商中挑选30 家最有代表性的 企业，按照如下类别进行分类： ⚫ 基础半导体器件：双极晶体管、二极管、晶闸管、整流管、TVS 、ESD 保护器 ➢ 代表厂商：安世半导体、时代电气、扬杰、固锝、华微、瑞能半导体 ⚫ 硅基功率器件（MOSFET/IGBT） ➢ MOSFET：华润微、士兰微、扬杰、固锝、华微、新洁能、安世半导体、东微半导 体、芯导科技、芯派科技、捷捷微电 ➢ IGBT：士兰微、比亚迪半导体、斯达半导体、时代电气、华大半导体 ⚫ 第三代半导体（SiC/GaN） ➢ SiC ：基本半导体、瑞能半导体、瞻芯电子、派恩杰、芯聚能、泰科天润、瀚薪科 技、臻驱科技 ➢ GaN ：英诺赛科、氮矽科技、量微、镓未来、赛微电子、能华微、芯冠科技 IDM 还是Fabless？ 自从台积电（TSMC）于上世纪90 年代开创晶圆代工（Foundry）以来，全球半导体产业链 分工越来越专业细化，使得 IC 设计公司（Fabless）成为整个半导体产业份量最大的板块， 也造就了高通、英伟达和联发科这样的国际芯片巨头。传统的垂直整合模式（IDM）日渐暴 露出其经济规模劣势，再加上晶圆制造先进工艺的资本投入越来越大，迫使半导体巨头“减 肥瘦身”，以应对半导体行业的激烈竞争和应用市场的快速变化。 采用先进晶圆工艺的微处理器芯片最能说明这一变化趋势。英特尔是 IDM 模式典型，从半 导体材料和机构研究、制造工艺技术开发、IC 设计、晶圆制造直到封装测试，都是自研、自 产和自销。过去10 年来，英特尔在先进工艺的竞赛中逐渐被台积电和三星赶超。虽然英特 尔高层决策失误和自我封闭是导致目前结局的一个重要因素，但IDM 模式自身的缺陷也暴 露无遗。现任CEO Pat Gelsinger 上任一年来改革动作频繁，最为明显的是推出英特尔代工 服务（IFS）。这一融合IDM 和代工的混合模式能否成功，还需要时间来验证。感兴趣的朋友 可以参阅《电子工程专辑》文章：2025 年，Intel 真的有机会重回王座吗？ 对于CPU、GPU、AI 芯片，甚至MCU 和电源管理芯片，Fabless 无疑是IC 设计公司的最优 化模式选择。但是，对于技术变化没那么快且设计和使用周期很长的功率器件，IDM 和 Fabless 哪个更好呢？ 对于有着几十年历史的二极管、双极管和MOSFET，压根就没有Fabless 模式的存在。无论 国际半导体巨头（像英飞凌、ST 、TI），还是国内半导体厂商（像固锝、扬杰和华微），在传 统功率半导体分立器件方面都是采用IDM 模式。而渐成主流的IGBT 以及新兴的第三代半导 体（碳化硅和氮化镓），IDM 还是Fabless 的选择就成了一个让人纠结的问题。 下表列出了8 家典型国产IGBT 厂商的运营模式，正好4 家采用IDM，4 家采用Fabless。中 车时代电气和比亚迪半导体因为主要是为母公司的整机服务，采用 IDM 模式可以发挥其一 体化垂直整合优势，从功率器件设计、制造到集成到模组/板卡/系统的应用方案都可以高效 协调，实现最优化效果。华润微是整合传统功率器件制造工厂的集团公司，又为业界提供晶 圆代工服务，采用的是IDM+Foundry 模式。 资料来源：产业调研，中信证券研究部 士兰微是国产半导体厂商中从Fabless 转型到IDM 模式的典型代表，从其过去3 年的财报数 据可以看出，这种转型需要付出不小的代价（最为明显的是利润相对Fabless 公司明显偏低）。 随着