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- 2023-08-23 发布于四川
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本发明的实施方式提供一种通过使侧面具有曲率而提高可靠性的半导体装置以及切割方法。实施方式的半导体装置具有至少一对侧面从上方朝向下方扩宽的弯曲形状，其具备硅基板、半导体层、以及下层。半导体层形成于上述硅基板的上表面。下层形成于上述硅基板的下表面，其侧面与上述硅基板的侧面连接。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 110197815 A
(43)申请公布日
2019.09.03
(21)申请号 20181
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