原创力文档- 35
- 0
- 约4.03万字
- 约 33页
- 2023-08-23 发布于四川
- 举报
本公开提供了一种芯片调修方法，涉及半导体技术领域。该方法包括：测试待测试芯片在多个可选调修方案下各自的芯片特性，得到多个芯片特性参数组；将多个芯片特性参数组映射至预先构建的多维坐标空间，确定每一芯片特性参数组在多维坐标空间中的候选位置点；将基准特性参数组映射至多维坐标空间，得到基准特性参数组在多维坐标空间中的基准位置点，其中，基准特性参数组包括多个芯片特性变量各自的目标设计值；在多维坐标空间中，将距离基准位置点最近的候选位置点确定为目标位置点；按照目标位置点对应的可选调修方案，对待测试芯片进行调
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116631887 A
(43)申请公布日 2023.08.22
(21)申请号 202310639205.3
(22)申请日 2023.05.30
(71)申请人 长鑫存储技术有限公司
地址 23
文档评论（0）