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BGA、CSP芯片原位锡球植球辅助装置.pdfVIP

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  • 2023-08-23 发布于四川
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BGA、CSP芯片原位锡球植球辅助装置.pdf

    本实用新型涉及BGA、CSP类芯片焊接技术领域，具体为BGA、CSP类芯片原位锡球植球辅助装置，辅助装置包括聚甲醛治具、限位套装在聚甲醛治具上的钢网、限位套装在聚甲醛治具上且将钢网夹在中间的开口式环形聚甲醛治具，聚甲醛治具上设置有凹槽，钢网上设置有与凹槽位置对应的柱状孔洞，开口式环形聚甲醛治具的侧边开设有导流槽。本实用新型可在植球治具原位进行BGA的植球和焊接工作，可靠性大大提高；一是解决在电路返修返工中，锡球植球工艺中，芯片植球后脱模过程中撬动产生抖动，造成植球失败的问题；二是解决了在电路返修

    (19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219575565 U (45)授权公告日 2023.08.22 (21)申请号 202320094814.0 (22)申请日 2023.02.01 (66)本国优先权数据

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