原创力文档- 6
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- 2023-08-23 发布于四川
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本实用新型公开了一种集成电路芯片测试座，包括底座，所述底座的顶部外壁开设有卡槽，且卡槽的底部内壁连接有测试弹簧，测试弹簧的顶端连接有探针，所述底座顶部外壁的一端转动连接有盖板，且盖板底部外壁的一端固定有磁块，所述底座顶部外壁与磁块对应的位置固定有铁片，铁片与磁块之间磁性吸附固定。本实用新型将芯片的引脚卡进卡槽中完成电性连接进行测试，同时将底座顶部的盖板合上，使盖板的磁块与底座上的铁片吸附固定，以利用盖板将芯片进行遮挡，从而避免底座顶部周围以及周围空气中的灰尘被吸附靠近芯片位置，从而保证芯片的干净
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210199154 U
(45)授权公告日
2020.03.27
(21)申请号 20192
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