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- 2023-08-23 发布于四川
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提供适合薄型化的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置具备基板、电子部件、以及保持部件。所述基板具有第一面。所述电子部件具有在与所述第一面平行的方向上配置于从所述基板偏离的位置的部件主体、以及从所述部件主体向接近于所述基板的方向突出的第一引线。所述保持部件固定于所述基板，并保持所述第一引线。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116631460 A
(43)申请公布日 2023.08.22
(21)申请号 202310039420.X
(22)申请日 2023.01.12
(30)优先权数据
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