一种半自动膏体灌装装置.pdfVIP

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  • 2023-08-23 发布于四川
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本实用新型涉及一种半自动膏体灌装装置,它主要包括箱体,所述的箱体左侧设置有进料管,所述的箱体两侧设置有支腿,所述的箱体底部设置有膏体喷头,所述的箱体正下方设置有滑动轨,所述的滑动轨上设置有两个限位块,所述的箱体顶部设置有加压管道,所述的加压管道上设置有气流阀门,所述的气流阀门下方通过加压管道连接气压泵,本实用新型有效解决了不生产效率低、产品外观受影响、浪费资源、污染环境等问题,并且在使用的过程中可通过气流阀门调节挤出膏体量,总的本实用新型具有出料准确、生产效率高、产品外观不受影响、节约资源、适用

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210191874 U (45)授权公告日 2020.03.27 (21)申请号 20192

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