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本发明提供了一种相变热界面材料及其制备方法，该相变热界面材料包括以质量份计的各组分原料：0.1～99.9份的烯烃材料、0.1～99.9份的可接枝高分子预聚体、0.1～99.9份的交联高分子预聚体、0.1～99.9份的导热填料，以及0.1～1份的催化剂。该相变热界面材料在同等填料份数情况下，所发明具有相变特性复合热界面材料较同类型但无相变特性的热导率提升28.6％、接触热阻降低46.1％。且制备方法简单，适应于工业化生产。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116622239 A
(43)申请公布日 2023.08.22
(21)申请号 202310694939.1 C08K 3/04 (2006.01)
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