半导体测试设备及位置调整方法.pdfVIP

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2023-08-23 发布于四川
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半导体测试设备及位置调整方法.pdf

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本发明提出了一种半导体测试设备及位置调整方法，该设备包括套管；温度传感器，用于测量工艺腔室内的温度，置于套管内并可在套管内升降，温度传感器的下段伸出套管；连接装置，设置在温度传感器的下段和悬臂之间；连接装置能够使温度传感器能够相对于悬臂在水平面的预设范围内移动，以使得温度传感器在套管中升降的过程中，与套管发生接触产生摩擦或碰撞时，温度传感器可在水平面的预设范围内移动，并且温度传感器可在角度α范围内自由摆动；悬臂沿X向设置并与一升降装置连接。本发明可消除温度传感器相对于套管的位置偏差，实现温度传感

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116631909 A (43)申请公布日 2023.08.22 (21)申请号 202310602050.6 (22)申请日 2023.05.25 (71)申请人上海稷以科技有限公司地址 20