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- 2023-08-23 发布于四川
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本发明公开了一种可固化有机硅组合物，其在25℃下具有≤100mPa·s的粘度。该组合物适用于印刷方法。该组合物可以通过硅氢加成反应固化，以形成适用于(光)电子装置制造领域的有机硅粘合剂。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116635755 A
(43)申请公布日 2023.08.22
(21)申请号 202280008749.3 (74)专利代理机构 北京泛华伟业知识产权代理
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