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本申请公开了一种数字硬件电路描述方法、装置、设备及存储介质,涉及数字集成电路设计技术领域。该方法包括:根据预设硬件描述语言实现的功能标准,为所述预设硬件描述语言定义相应的功能模块;将所述功能模块进行模块封装,以得到封装模块;在进行代码设计时,调用所述封装模块,并对所述封装模块进行模块拆解,以便通过拆解后得到的代码文件对数字硬件电路进行描述。通过本申请的技术方案,将大体量代码封装转化成功能固定的模块,将代码移植工作转变为模块调用。极大缩减了代码移植的时间。同时因为封装好的模块内部不可变,所以可有效
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116627423 A
(43)申请公布日 2023.08.22
(21)申请号 202310604679.4
(22)申请日 2023.05.26
(71)申请人 苏州浪潮智能科技有限公司
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