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一种Mini LED屏封装胶膜、制备方法及封装方法.pdfVIP

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  • 2023-08-23 发布于四川
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一种Mini LED屏封装胶膜、制备方法及封装方法.pdf

    本申请提供的一种MiniLED屏封装胶膜、制备方法及封装方法，包括环氧树脂、UV树脂、硅微粉、活性稀释剂、无溶剂型碳黑色浆以及气相二氧化硅采用相容性良好的光‑热双固体系，光‑热双固体系下不同高分子链分段固化交联缠绕，柔韧的UV组分与刚性的环氧组分搭配有利于固化内应力的释放，从而降低固化翘曲程度，使用不同粒径及折射率的熔融硅微粉进行复配，通过粉体堆叠的密集程度来优化翘曲率、透光率、雾度以及导热性，先采用UV固化反应将光敏‑环氧复合胶制成半固化膜，再利用热固方式将膜材辊压贴合封装于直显面板上制成直

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116622320 A (43)申请公布日 2023.08.22 (21)申请号 202310913173.1 C09J 167/06 (2006.01)

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