清除焊料合金中的助焊剂残留物的方法 .pdfVIP

清除焊料合金中的助焊剂残留物 目前绝大多数的助焊剂清洗工艺用 pH碱性材料清洗污染物。 离子污染度测试的 NaCl 当量表述经常用于环境气候可靠性方面的评估，通常忽略 组装板的几何性状以及表面形貌对结果的影响。在 12×10 英寸装贴板上测量结果的精确 度和重复性误差在±20％。 J-STD 001-C 标准用作测量结果的分析依据。 研究结果 作者发现铅盐在不同溶液中的溶解度不同。某些铅盐如 Pb （NO3 ）在水中完全可溶。 从客户随机收集的清洗液试样中发现铅含量远低于 10mg/l （40mg/加仑）。实验室中用 不同浓度和温度 条件下的 新鲜 清洗剂试验， 证实了铅盐有限溶解度的初始假设 。所有情 况下 当铅盐浓度 升高时 ，都会产生白色沉淀 物。这些沉淀物经分析后确 认是铅和清洗剂 某些组分形 成的 “临时复合物 ” 。这解 释了锡铅的溶解度取决 于实际使用的清洗剂。 图 1 有代 表性的客户清洗液试样 A和 B的数据图 。 为了充分理解 混合清洗工艺（ 锡铅和 无铅 共享清洗工艺）可能存 在的风险和 缺点 ， 我们收集 了一些目前客户正在使用的清洗液试样。这对 我们认识清洗液污染程度如重金 属 （铅和锡 ）承载量 等提供了非常有价值的 信息 。试样均取自客户（不同的清洗剂）， 并特别注意，确保它取自不同的工艺应用。 另外针对大量清洗剂的内部研究同样表明，无铅锡膏更倾向于锡被溶解。众所周知，锡 盐不易溶解，但实验再次验证了该结论。 检测客户试样中锡含量时，发现和检测铅类似的现象。铅的最高含量通常低于 10mg/l （40mg/gallon ）。作者认为极端情况下任何时刻铅含量不应超过 50mg/l 。模拟 的工艺条件下，在 40g清洗剂中加入 10克新鲜锡膏（ 2种锡铅和 2种无铅的混合物）， 再放置 4周，证实了以上结论，如样品板 12和 13所示（图 1）。尽管未经回流的铅和 助焊剂的溶解度有所 增 加，但其值相对 较小 。 实验样本采集自不同 产能规模的 制造工厂 。尽管它们在 生产规模上有很 大差异 ，但 结果发现铅的溶解程度 并没有与产能有任何 线性比例关系 。作者把原因归结于 ： a ）恒定的 沉积速度 。 b ）高产量 生产应用中新鲜清洗液的 持续补充 。作者认为没有明确 分离助焊剂清洗 和误印清洗工艺的潜在客户，不能依赖 上述分析数据 。 图 2 无铅和有铅装配件的谱图对 比 。 混合工艺中氧化还原 物质对（锡和铅盐，不包括其他的重金属 ）的存在由此得到 了 证实。观测到的量 值用作以后 实验的基准值 。纳 入组装板的数量映像从 客户处获得的清 洗液 样本的 数量。 X射线分析 在这里采用 一种已 被证实有效的 方法 （基于 XRF技术 ）。首先 ，制定测试样品的基 准点 。选择共晶和含铅 两种样品，并 观测它们的 区别（图 2）。 XRF 法对无铅样品板的检测在可 测 范围内没有发现铅 元素的 存在。另外，还进行 了 实验性的 误差测 定和 近乎 100 次的量测以确保统计分布有意 义。 测试结果中 0.0-0.3mg/cm2的实验值被认为是低于 WEEE和 RoHS 法规中界定的临界值 限 0.1% 。 锡铅合金 PCB板的铅指数值一般在 3.0-5.0mg/cm2之间。从线路板背面进行测量同 样可得到铅含量大于 3.0mg/cm2的结果４油 ǔ ５男＜旖峁 治觯 ?.0-5.0mg/cm2的重量 百分比当量约为 3000-5000PPM 。以上分析清楚表明，XRF 法可有效地应用于对可能存在 的铅污染的检测中。 其余样品板经“RoHS”分析仪检测。以下收集的谱图直观说明了样品的成分，以及第二 块 PCB板中铅元素的存在。 该实验结果表明“RoHS”分析仪可有效地应用于 PCB 组装板中铅元素的检测。该法 的测量极限可达到 2块 PCB板可测值的 50倍以上。 该分析系统还可提供所有 RoHS限定的物质元素的谱图以及每次分析的定性和定量 数据。 实验室分析 实验室条件下用相同的测试板进行 基于 XRF 分析技术的检测实验。为 此 ，我们准备了不 同温度 条件下不同铅含量的 不同清 洗液 。 实验 1 清洗剂 A ，浓