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- 2023-08-23 发布于四川
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本实用新型公开了一种超小型封装的测试装置，包括基座、测试座和PCB板，所述测试座上端通过螺栓连接有绝缘块，所述基座安装在测试座中间，所述测试座中间插接有陶瓷定位块，所述绝缘块端部设有与陶瓷定位块相匹配的凹槽，且所述陶瓷定位块突出绝缘块表面，所述PCB板卡合在绝缘块上，本实用新型将基座安装在测试座的绝缘块上，位于PCB板两片金手指的中心位置，当产品移动到测试位置时，陶瓷定位块托住元器件的下模部分，在将元器件压下去接触金手指的同时将产品定位准确，避开塑封体侧面溢胶及上模的误差，使元器件的管脚与金手指
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210199149 U
(45)授权公告日
2020.03.27
(21)申请号 20192
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