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具有模制半导体裸片的半导体裸片组合件及相关联方法及系统.pdfVIP

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  • 2023-08-23 发布于四川
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具有模制半导体裸片的半导体裸片组合件及相关联方法及系统.pdf

    公开具有模制半导体裸片的半导体裸片组合件及相关联方法及系统。在一些实施例中，半导体裸片组合件包含封装衬底及附接到所述封装衬底的控制器裸片。所述半导体裸片组合件包括模具结构，所述模具结构包含所述控制器裸片并且具有背对所述封装衬底的表面。所述控制器裸片可完全包覆在所述模具结构内。此外，半导体裸片(例如，存储器裸片)的一或多个堆叠附接到所述模具结构的所述表面。因此，所述半导体裸片组合件不包含用于附接在所述控制器裸片上方的半导体裸片的所述堆叠的支撑结构。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116631997 A (43)申请公布日 2023.08.22 (21)申请号 202310121909.1 H01L 21/56 (2006.01) (22)申请日 2023.02.

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