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一种垂直发射型EML芯片.pdfVIP

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  • 2023-08-23 发布于四川
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一种垂直发射型EML芯片.pdf

    本发明公开了一种垂直发射型EML芯片，属于EML芯片技术领域，包括衬底和发射柱，衬底上方设置有氧化层，氧化层上方设置有EAM‑MQW层，EAM‑MQW层上方设置有DFB‑MQW层，DFB‑MQW层上方设置有光栅层，光栅层上方设置有InP包层，InP包层上方设置有电极层，电极层上设置有EA引脚和SOA板，EAM‑MQW层至电极层间开设有垂直腔，发射柱设置在垂直腔内侧壁上，发射柱上设置有LD激光器。本发明通过EAM‑MQW层和DFB‑MQW层的设置，减少EML芯片制作的复杂性，提升EML芯片的制成速

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116632650 A (43)申请公布日 2023.08.22 (21)申请号 202310283716.6 (22)申请日 2023.03.22 (71)申请人 芯峰光电技术（深圳）有限公司 地址

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