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本实用新型提供一种半导体集成电路封装导线支架，包括盒体、固定横条、标签块和底座，所述盒体的上方设置有盒头，且盒头的左方安装有盒头盖，同时盒头盖的右方安装有第一旋转杆，所述固定横条安装在盒头的内部，且固定横条的后方外侧设置有固定按钮，同时固定横条的前方外侧设置有电线，所述标签块安装在盒体的后方外侧，且盒体的外侧均安装有固定连接板，所述固定连接板的内侧均设置有第二旋转杆，同时固定连接板的外侧均安装有固定平板。本实用新型提供的一种半导体集成电路封装导线支架，通过设置盒头盖，可以将盒头盖通过第一旋转杆旋
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210200695 U
(45)授权公告日
2020.03.27
(21)申请号 20192
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