一种新型真空传感器封装结构.pdfVIP

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2023-08-24 发布于四川
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一种新型真空传感器封装结构.pdf

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本实用新型提供一种新型真空传感器封装结构，包括压力检测芯片、T型管、U型管、集成电路板、数据接头以及上盖，T型管包括插接端以及连接端，插接端及连接端内侧沿轴向贯通设置第一通槽，第一通槽内设置陶瓷层将第一通槽分隔为测压腔以及连接腔，第一通槽内设有一对引针，U型管包括连接套管及安装套管，连接套管内侧与连接端外侧螺纹连接，安装套管内固定有集成电路板，安装套管与上盖通过螺栓锁紧连接，数据接头设于上盖中部且与集成电路板电性连接，本实用新型传感器尺寸小，结构简单，紧凑灵活，能够对传感器进行多次标定，从而降低

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219573355 U (45)授权公告日 2023.08.22 (21)申请号 202320540453.8 (22)申请日 2023.03.20 (73)专利权人半水科技（厦门）有限公司地址