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本实用新型公开了一种倒装LED光源，其包括基板以及至少一LED芯片，所述LED芯片以具有电极的第一表面与基板正面结合，所述LED芯片的第二表面为出光面且与第一表面相背对；至少一LED芯片的至少一对P电极及N电极经多个间隔设置的导热体与所述基板正面导热连接，并且其中任一导热体在平行于所述第一表面的方向上的最大尺寸a小于所述P电极与N电极的最小间距d。本实用新型提供的倒装LED光源，将倒装焊技术与自对准隔离技术相结合，提高了芯片良率，降低了焊接界面热膨胀应力；同时降低了大于设备对准精度的要求，进而降
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210200761 U
(45)授权公告日
2020.03.27
(21)申请号 20192
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