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全焊接单晶硅传感器.pdfVIP

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    本申请公开了一种全焊接单晶硅传感器，包括圆柱状的进压头、压力芯体和外接接头，所述进压头的一端凹设有用于容纳所述压力芯体的安装槽，所述压力芯体包括壳体和封装于所述壳体中的扩散硅压力敏感芯片，所述壳体靠近所述进压头的一端滑配安装于所述安装槽内，所述壳体背离所述进压头的一端焊接固定于所述进压头，所述外接接头靠近所述进压头的一端套设于所述进压头的顶端，并通过焊接固定于所述进压头，所述进压头背离所述安装槽的一端中心凹设有冲油孔，所述冲油孔连通于所述安装槽。本申请结构简单，降低制造成本，解决传感器不耐腐蚀及

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210198624 U (45)授权公告日 2020.03.27 (21)申请号 20192

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