地面瓷砖湿贴施工工艺技术交底.docxVIP

技术交底记录 工程名称： 交底部位： 施工班组： 工艺分类： 地面瓷砖湿贴施工工艺 交底日期： 2023-03-26 工艺流程 基层处理→找标高、弹线→铺找平层→弹铺砖控制线→清洗背胶→铺砖→勾缝、擦缝→养护 施工CAD节点图 施工三维节点图 【工艺要点】 1.基层处理：将地面浮尘、落地灰和油污清理干净，不得有空鼓、开裂及起砂等缺陷。 2.按设计尺寸挂十字线，将砖做预排，检查排版结果是否符合设计要求，排砖是否合理。对于预铺中可能出现的尺寸、色彩、纹理误差等进行调整、交换，直至达到最佳效果；瓷砖背面需进行脱模剂处理； 3.使用素水泥浆将地面扫桨后，用1:3干硬性水泥砂浆铺平（把抓成团，落地开花），压实，将加胶的素水泥浆以8-10mm厚度均匀平整地抹于地砖背面，然开始铺贴，橡皮锤轻轻敲击地砖，以素水泥浆刚刚溢出砖的边缘为准；清理边缘，边角处填满灰浆，防止空鼓； 4.地砖铺完后24h后洒水养护，时间不应小于7天； 5.施工过程中随干随清，当结合层凝固后进行勾缝处理，勾缝需均匀饱满。 工序验收: 方法和检查人： □自 检， 由 负责； □交接检，由 负责， ￡专职检， 由 负责。 技术负责人 交底人 接受交底人 注：本记录一式两份，一份交接受交底人，一份存档。