一种集成电路的封装结构.pdfVIP

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  • 2023-08-25 发布于四川
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本实用新型属于封装结构技术领域,公开了一种集成电路的封装结构,包括封装组件和连接固定结构,所述封装组件包括盖板、滑板和封装盒,所述盖板和所述封装盒的其中一端设有所述滑孔,所述盖板上开设的滑孔内部卡接有所述磁铁,所述封装盒上设置的所述滑孔内部设有所述动铁芯,将所述盖板上的所述滑槽与所述滑板对准,滑动所述盖板,使所述盖板与所述封装盒重合,然后倒置所述封装盒,使所述滑孔内部的所述动铁芯向所述盖板内部滑动,通过所述动铁芯固定所述盖板和所述封装盒的相对位置,使所述盖板无法从所述封装盒上脱落,完成封装过程,

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210224001 U (45)授权公告日 2020.03.31 (21)申请号 20192

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