cph60-HFM-05 HFM 导热系数仪器校正.pdf

HFM436 仪器校正 文件编号：cPH60-HFM-05 HFM436 的仪器校正分为两种： 1. LVDT 校正：用于校正HFM 厚度测量的准确性。 2. 热流信号校正：用于获取准确的热流校正因子N （参见 《HFM 基本原理》） 理论上这两种校正相互独立，并没有太大的关联。但由于厚度测量的准确性也会影响导热系数测量 的准确性。因此为了提高测量精度，一般建议在进行校正时，先做一下LVDT 校正，再做热流信号 校正。 HFM 仪器在出厂时已经过上述两种校正。在仪器正常使用的情况下，为了提高测量准确性，建议每 半年重新进行一次校正。另外若仪器状况发生了较大变化 （如经过较大的维修后），建议重新进行校 正。在日常使用中如怀疑测量的数据准确性降低，可先用标样做一次验证性测试。如发现数据偏离 较大，可重新进行校正。 校正方法详述如下： 1. LDVT 校正 1. 准备两个端面平行、具有确定厚度的样品或刚性材料，其中一个厚度较大 （例如50mm），另一个 厚度较小 （例如 10mm），两者的厚度应覆盖日常测试的样品厚度范围。 2. 在主机操作面板的Q-Test 主菜单中选择 “Calibrate LVDT ”，按 “Enter ”键进入校正界面。3. 在 Spacer A 中输入较薄刚样的厚度，Spacer B 中输入较厚刚样的厚度。按 “Enter ”进入下一步。 4. 按照菜单中的提示先在炉膛的中央放入Spacer A （较薄刚样），将上板下移至与样品接触，等待8 秒后按Enter。取出Spacer A，再装入Spacer B （较厚刚样），将上板下移至与样品接触，等待8 秒以 上，按Enter 。最后按Done 退出，即完成LVDT 的校正。 5. 在主菜单中选择 “Save System Data”保存校正结果。 LVDT 校正一般在室温下进行。如果样品日常测试温度不是室温 （例如大多数样品都在60℃下进行 测试...），为提高校正精度，也可在该特定温度 （例如60℃）下进行校正。 2. 热流信号校正 1). 打开炉体，提升上板，放入仪器配备的一定厚度的标准样品 （NIST 1450c），降下上板并压住标 样，关上炉体。 2). 点击软件 “Run”菜单下的 “Test Definition ”，出现如下对话框： 在 “Run ID”中输入校正测试名称，“Run Type”中下拉选择“Calibration”，在左下角的表格中设定 进行校正的温度点 （视日常测试需要而定。如日常测试覆盖较宽的温度范围，则可以进行全范围校 正。若日常只进行单温度点下的测试，也可仅针对该温度点进行校正）以及相应的上下板温差 （按 照国际标准一般用20℃）。设定完成后点击“Update ”按钮，将设定结果存入HFM 主机的存储器中： 随后点击 “Sample”选项卡，输入标样名称 （Sample ID ）、材料描述 （Material Desc. ）、标样密度 （Density ）、标样类别 （Ref Type）的设定。一般仪器配备的标样为 1450c，其理论导热系数是由密 度与温度计算而来 （λ= a0 + a1*D + a2*T，T 为温度，D 为密度，a0、a1、a2 为常数），因此需要输 入确切的密度值。厚度的测试一般选择 Guage Thickness，由仪器内部LVDT 进行检测 （注意：尽管 标样证书上提供了标样的厚度值，但由于标样校正是为后续的样品测试服务的，而对于未知样品， 通常都要由仪器内部LVDT 进行厚度测试。因此为了保证系统误差的一致性，在做标样校正时仍然 建议由LVDT 来自动测量标样厚度，而不建议使用 “User Thickness ”手动输入证书上的厚度值）。 设置完成后点击 “Update ”按钮，将修改后的设定值存入HFM 主机存储器： “Equilibrium ”选项卡为平衡阈值设定： 该选项卡中的设定保持与日常测试一致 （参见 《HFM 操作向导》）。 “Offset”与 “Misc”选项卡中的设置参见 《HFM 操作向导》。一般保持默认值即可，无需改动。 全部设定完成后，点击 “Start Run”开始测试，再点击 “Close”关闭此对话框回到主界面。 校正完成后，数据会自动保存并替换原有的校正数据。在后续的样品测试时，新的校正因子可从“Run” à “Test Definition ”的 “Cal File ”选项卡中看到： 从历史校正数