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- 2023-08-25 发布于四川
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本实用新型公开了一种MOS管的封装结构,包括上盖、散热板、PCB板、外接插座和内接插座,所述内接插座固定安装在PCB板顶部中部,外接插座底部与内接插座顶部后侧连接,所述PCB板顶部对应外接插座左右两侧均设置有限位框,限位框内设置有若干个MOS管,MOS管与内接插座连接;所述散热板底部与MOS管顶部贴合,散热板下方对应MOS管右侧设置有压板,压板顶部固定连接有若干个定位杆,定位杆上套设有第一弹簧,与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:MOS管可直接插入内接插座,无需焊接,方便安装;散热板通过第二
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210224024 U
(45)授权公告日
2020.03.31
(21)申请号 20192
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