一种电路板用锡膏涂抹装置.pdfVIP

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  • 2023-08-26 发布于四川
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本实用新型公开了一种电路板用锡膏涂抹装置,它包括机架,机架上设置有锡膏涂抹机构;锡膏涂抹机构的下方设置有底板,底板的两侧均设置有传送带;传送带的一端设置有上料槽,上料槽的两侧均设置有连接架;每个连接架上远离上料槽的一侧面上均固定连接有水平设置的一号伸缩气缸,一号伸缩气缸与机架固定连接;连接架上远离一号伸缩气缸一侧面上设置有上料输送带;所述上料槽的上方设置有吸移板,吸移板的上方连接有吸气管;吸移板的上方连接有竖直设置的二号伸缩气缸,二号伸缩气缸与机架固定连接。本实用新型不仅能够减小劳动强度,还具有

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210225929 U (45)授权公告日 2020.03.31 (21)申请号 20192

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