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一种半导体晶体排版模具.pdfVIP

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  • 2023-08-26 发布于四川
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一种半导体晶体排版模具.pdf

    本实用新型公开了一种半导体晶体排版模具，包括安装座、模具体、固定座和驱动电机，所述固定座内部底端的中间位置处设置有降噪壳，且降噪壳的内部安装有驱动电机，所述驱动电机顶端的中间位置处安装有主动轮，且驱动电机的输出端通过转轴与主动轮连接，所述主动轮两端固定座的内部皆设置有从动轮，且从动轮的底端通过轴承与固定座连接，所述从动轮通过皮带与主动轮连接，且从动轮的顶端设置有凸轮。本实用新型安装有电动伸缩杆、限位板、防滑橡胶垫和安装座，使得装置便于根据使用者的不同需求，来固定好不同大小规格的模具体，从而增强了

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210223968 U (45)授权公告日 2020.03.31 (21)申请号 20192

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