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半导体封装设备检测装置.pdfVIP

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  • 2023-08-26 发布于四川
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半导体封装设备检测装置.pdf

    本实用新型公开了半导体封装设备检测装置，包括底座，底座的中空内壁上安装有若干承重板，底座上通过若干螺丝固定连接有支撑杆，支撑杆为长方体，支撑杆一侧固定连接有检测杆，检测杆的形状为C型，检测杆上相对于支撑杆的另一端上均插设有若干插杆，效果是：本装置通过设置有承重板，能够增加底座的重力，使得底座具有很好的稳定性，使用时，将半导体密封设备至于检测杆上两个一号板之间，使得软垫与半导体封装设备的外壁刚好接触，半导体封装设备在使用过程中，若是底部不平整或者是内部元件出现故障，均会导致半导体封装设备晃动，从而

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210223959 U (45)授权公告日 2020.03.31 (21)申请号 20192

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