双面塑封的封装方法及封装结构.pdfVIP

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2023-08-26 发布于四川
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双面塑封的封装方法及封装结构.pdf

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本公开实施例提供一种双面塑封的封装方法及封装结构，该方法包括：将第一芯片固定于基板的第一表面；将金属承载板固定于第一芯片背离基板的一侧，其中，金属承载板的边缘区域设置有多个导电连接结构，金属承载板通过导电连接结构与基板固定连接；将第二芯片固定于基板的第二表面；通过一次塑封工艺，分别在基板的第一表面和第二表面形成塑封层，塑封层分别包裹第二芯片和金属承载板；去除金属承载板，以露出导电连接结构，形成封装体。金属承载板及多个导电连接结构在基板的第二表面贴装第二芯片时以及基板双面贴装完成后进行切割时，对基

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116646262 A (43)申请公布日 2023.08.25 (21)申请号 202310662175.8 (22)申请日 2023.06.06 (71)申请人通富微电子股份有限公司地址 2