一种半导体的激光切割设备.pdfVIP

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2023-08-26 发布于四川
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本实用新型公开了一种半导体的激光切割设备，涉及半导体切割技术领域。该半导体的激光切割设备，包括工作台，所述工作台上方设置有顶座，工作台的顶部固定安装有液压气缸，液压气缸的自由端和顶座固定连接，工作台的上方设置有稳定结构，工作台的上方设置有调节结构，顶座的顶部固定安装有抽气机，抽气机的进气端法兰连通有进气管，空心块的两侧均法兰连通有抽气管，抽气管和进气管固定连通，顶座的顶部固定安装有壳体，壳体的内部固定安装有滤网，滤网为活性炭海绵滤网，抽气机的出气端法兰连通有出气管，出气管贯穿壳体和外界相连通。该

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219581951 U (45)授权公告日 2023.08.25 (21)申请号 202320694597.9 (22)申请日 2023.03.31 (73)专利权人苏州八术激光技术有限公司地址